面临的挑战：
近年来，随着大国之间竞争激烈，各国在半导体行业加大投入研发，抢占市场份额。在此背景下，ASM在半导体芯片封装领域加大研发，对微小尺寸检测领域需求提出了苛刻要求，现有检测设备精度已无法满足。

ASM香港公司决定在香港总部成立微小尺寸检测实验室，采用海克斯康旗下Optiv品牌的高精度复合式影像测量仪来进行尺寸测量验证，从而提升公司在研发阶段对微小尺寸测量的可靠性，助力公司在行业内形成标杆。

来自海克斯康的解决方案：
   前期验证阶段，海克斯康对客户调研产品进行测试。首先使用客户深圳工厂的一台Optiv Advantage 443HA（E1=0.5+L/900μm ；E2=1.0+L/700μm）进行测试，通过客户现有的这台设备在成像效果和测量精度上都无法满足需求，客户建议我们提供更高精度设备进行测试。

   为了解决客户难点，海克斯康影像团队资深应用工程师和ASM测量工程师为骨干共同参与测试攻关。海克斯康负责光源和相机改进，并协调更高精度测试设备。经过使用计量院一台更高精度Optiv Reference 10103（E1=0.3+L/600μm ；E2=0.6+L/600μm）影像测量仪，更换了更高成像效果的镜头和光源后，先后由工程师多次测试，最终测试数据满足要求。

   海克斯康工程师表示：“更高精度设备不能解决所有高标准尺寸的测量，还需要更高像素相机，更好的光源效果才能达到测试效果，三者缺一不可！”参与测试的ASM测量工程师表示：“海克斯康用最前沿的设备，加上对前沿技术的快速应用，能在短时间内促成并测试到满意结果，很钦佩海克斯康人的行动力，为以后的广泛合作打下了坚实的基础！”


解决方案
   通过前期验证完成后，海克斯康影像团队对设备方案进行调整，推荐的高精度Optiv Reference 10103（E1=0.3+L/600μm ；E2=0.6+L/600μm）影像测量仪最终得到ASM香港资深研发工程师认可，并确认采购此设备。ASM香港资深研发工程师表示：“在短时间内完成设备评估，超出了我的预期，我对海克斯康的设备有了更高标准的认知，是可信赖的合作伙伴！


客户简介：
    ASMPT于1975年在香港成立，总部位于新加坡，自1989年起在香港联交所上市。集团是全球首个为半导体封装及电子产品生产的所有工艺步骤提供技术和解决方案的设备制造商，包括从半导体封装材料和后段（芯片集成、焊接、封装）到SMT 工艺。全球并无其他设备供应商拥有类似的全面产品组合及对装嵌及SMT程序的广泛知识及经验。 

    后工序设备业务生产及提供半导体装嵌及封装设备，应用于微电子，半导体，光电子，及光电市场。其提供多元化产品如固晶系统，焊线系统，滴胶系统，切筋及成型系统及全方位生产线设备。物料业务生产及提供半导体封装材料，由引线框架部和模塑互连基板部构成。 SMT 解决方案业务负责为 SMT、半导体和太阳能市场开发和分销一流的 DEK 印刷机，以及一流的 SIPLACE SMT 贴装解决方案。

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