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半导体零件在线检测方案

面临的挑战:
来自海克斯康的解决方案:

传统的产品检验通常采用离线的测量方式,依靠人工上下料,装夹,测量等大量的人工干预,不仅检测误差大、效率低,而且不能实时监控加工质量,可能导致废品率和生产成本的增加。在“智能制造”的大潮中,及时、准确、可靠的计量测试将无处不在,无时不在,质量检测正由过去应用单一的检测设备开始转变为集成多种功能的智能检测单元执行,检测作业将从计量实验室移至生产车间是必然的发展趋势。


I. 用户痛点:

目前多为离线测量方式,测量效率低,无法满足实际生产需要测量中有大量人工作业,误差大、成本高;人工分配任务,机器利用率低;测量数据追溯难,利用程度低;不能实时获得工序中的测量结果,无法快速指导加工生产;计量数据独立,无法与MES系统互联互通;


II.方案描述:

海克斯康的半导体零件在线检测方案,是一个具有变革意义的智能制造解决方案,它打破了传统的制造和计量模式,将测量室搬到了车间生产现场。它通过集成加工中心、机器人、测量设备、料架与智能软件于一体,实现多机协同作业,可以自动送检、在线测量补偿和自动分拣,用视觉系统取代人工,并对结果进行无纸化记录。这一方案的推出,让“无人车间”质量可控,让“黑灯工厂” 信息透明、质量可视,使质量、效率和生产力实现质的飞跃。


III.适用范围:

半导体或通用零部件、等多品种小批量等混线生产的机加件

IV.方案配置:

1)恒温机罩

2)自动清洗单元

3)机器人+抓手

4)第七轴导轨

5)自动夹具

6)工件自动识别系统

7)安全光幕

8)智能刀补系统

9)自动测量控制系统

10)自动化测量管理软件

V. 方案优势:

实现无人值守,全程自动化:整个过程无需人工干预,全部自动完成,实现加工及测量过程的全自动化;

具备高柔性,特别适合多品种小批量零件的自动测量:具有柔性的夹具接口,满足不同工件的装夹,通过零件识别系统,自动调用测量程序;

提高了检测效率:整个检测全自动运行,提高了检测效率,满足了工件的生产节拍,可实现每个工件的关键特征的全捡,首末件的全尺寸抽检;

减少人工成本:传统的测量方式,人工进行测量并进行数据记录,人员需求量大,本方案运行后,极大的减少人工投入;

•直观的人机交互界面:操作界面直观,实时显示状态及报警,可根据客户需求定制操作界面;

•提高产品测量结果的可追溯性:根据工件的类型,测量结果自动保存,并可实现MES系统的上传,可追溯性显著提高;

•实现加工的闭环反馈:通过采集数据分析,实时监控零件特征和刀具状态,指导加工刀具补偿,确保高质量零件加工;

•良好的环境适应性:配置恒温机罩,使得CMM检测适应于加工车间环境,满足在线测量的需要。

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